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常見(jiàn)問(wèn)題

  • 聚酰亞胺型材是指通過(guò)特定的加工工藝制成的具有特定形狀和尺寸的聚酰亞胺材料。這些型材可以是管材、棒材、板材等,它們保留了聚酰亞胺的優(yōu)異性能,同時(shí)便于在各種工業(yè)應用中使用。以下是黃山金···

  • 聚酰亞胺在半導體行業(yè)具有多種應用,主要得益于其優(yōu)異的熱穩定性、機械強度、電絕緣性以及化學(xué)穩定性。以下是聚酰亞胺在半導體行業(yè)中常見(jiàn)的應用:封裝材料: 聚酰亞胺廣泛用于半導體器件的封裝?!ぁぁ?/p>

  • 聚酰亞胺(PI)·綜合性能最佳的有機高分子材料之一·既可以作為功能性材料,也可以作為結構性材料·廣泛應用在航空航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域聚酰亞胺一般是二酐和二胺的縮···

  • 聚酰亞胺(PI)是綜合性能最佳的有機高分子材料之一,被譽(yù)為高分子材料金字塔的頂端材料。不論是作為結構性材料或是作為功能性材料,都有著(zhù)巨大的應用前景。聚酰亞胺列為“21世紀最有希望的工程···

  • 聚酰亞胺:英文名稱(chēng)Polyimide(簡(jiǎn)稱(chēng)PI),是分子主鏈中含有酰亞氨基團 的芳雜環(huán)聚合物,其通式如下: 式中的Ar及Ar代表芳基,按照Ar和Ar的不同,聚酰亞胺可分為四類(lèi):第一類(lèi)是芳環(huán)和亞胺環(huán)連接的聚···

  • 聚酰亞胺(PI)的九大性能熱穩定性 : 分解溫度為500°C-600機械性能 : 拉伸強度一般在100MPa, 美國杜邦生產(chǎn)的PI可達250-500MPa介電性能 : 介電常數通常在3.4左右,介電強度為150-300kV/mm耐寒···

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